南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
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1、外延(生長)混合氣:在半導(dǎo)體工業(yè)中,在仔細(xì)選擇的襯底上選用化學(xué)氣相淀積的方法,生長一層或多層材料所用的氣體叫作外延氣體。常用的硅外延氣體有二氯二氫硅(DCS)、四氯化硅(SiCl4)和硅烷等。主要用于外延硅淀積、氧化硅膜淀積、氮化硅膜淀積,太陽能電池和其它光感受器的非晶硅膜淀積等。外延是一種單晶材料淀積并生長在襯底表面上的過程。
3、摻雜混合氣:在半導(dǎo)體器件和集成電路制造中,進(jìn)口電子氣體加微信號(hào)bluceren咨詢了解。將某些雜質(zhì)摻入半導(dǎo)體材料內(nèi),使材料具有所需要的導(dǎo)電類型和一定的電阻率,以制造電阻、PN結(jié)、埋層等。摻雜工藝所用的氣體稱為摻雜氣體。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常將摻雜源與運(yùn)載氣體(如氬氣和氮?dú)猓┰谠垂裰谢旌?,混合后氣流連續(xù)注入擴(kuò)散爐內(nèi)并環(huán)繞晶片四周,在晶片表面沉積上摻雜劑,進(jìn)而與硅反應(yīng)生成摻雜金屬而徙動(dòng)進(jìn)入硅。
4、蝕刻混合氣:蝕刻就是將基片上無光刻膠掩蔽的加工表面(如金屬膜、氧化硅膜等)蝕刻掉,而使有光刻膠掩蔽的區(qū)域保存下來,以便在基片表面上獲得所需要的成像圖形。蝕刻方法有濕法化學(xué)蝕刻和干法化學(xué)蝕刻。干法化學(xué)蝕刻所用氣體稱為蝕刻氣體。蝕刻氣體通常多為氟化物氣體(鹵化物類),例如四氟化碳、三氟化氮、三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷等。
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